液态封装

    通过灌注液态胶，取代现有层压工艺，借助光或者热进行快速固化。达到与现有胶膜相同的粘接性能、光学性能和力学性能。最大的优势在于大大降低现有胶膜的原材料成本和工艺复杂度。

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